出展者詳細
ダッソー・システムズ株式会社
| 小間番号 | BD-11 |
|---|---|
| 所在地 | 〒141-6020 東京都品川区大崎2丁目1番1 Think Park Tower |
| サイトURL | https://www.3ds.com/ja/ |
| 出展品について |
ダッソー・システムズは、フランスに本社を置くソフトウェア企業で、航空宇宙、自動車、産業機械、医療機器などの分野で幅広い顧客を持ち、製品開発や設計プロセスの改善を支援しています。また、当社は、製造業界におけるデジタルトランスフォーメーションの推進にも注力しており、工場の自動化やスマートファクトリーの実現などを目指しています。 今回のイベントでは、これらを支える3DEXPERIENCEプラットフォームとMBSEを中心に、ドローンや次世代モビリティの開発・設計に関してご紹介します。 イベントでご紹介予定のデモ 1. 世界最強MBSEツールCATIA Magic/CAMEO 2. MBSEとエンジニアリング全般のトレーサビリティ 3. MBSEのデータ管理とPLMの連携（構成管理やCATIA Magic Power’By含む） 4. MBSEと要件管理の連携 5. MBSEと分野設計の連携（電気電子、ソフト） 6. MBSEと多種シミュレーションの連携 7. ADバーチャルテスト環境SCANeR 8. 「RILS」機能要件シミュレーションSTIMULUS 9. End to Endの電装設計ソリューション |
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| 出展品PDF |  ダッソー・システムズ_製品ソリューションマップ_2023_.pdf |
